DABPAF

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DABPAF

構造

ヒドロキシル基
アルキレン基
F

用途

半導体

特徴

化合物名	2,2-Bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane、4,4'-(Hexafluoroisopropylidene)bis(2-aminophenol)
化学式	C₁₅H₁₂F₆N₂O₂
M.W.（分子量）	366.26
CAS No.	83558-87-6
既存化学物質番号	4-1804
M.P.（融点）	245℃

荷姿

20kg/ファイバードラム

生産規模

商業生産

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