Products Information製品情報

DABPAF

構造

  • アルキレン基
  • ヒドロキシル基
  • F

用途

  • 半導体

特徴

化学式

C15H12F6N2O2

M.W.(分子量)

366.26

CAS No.

83558-87-6

既存化学物質番号

4-1804

M.P.(融点)

245℃

荷姿

  • 20kg/ファイバードラム

生産規模

  • 商業生産

関連資料