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DABPAF

構造

  • ヒドロキシル基
  • アルキレン基
  • F

用途

  • 半導体

特徴

化合物名

2,2-Bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane、4,4'-(Hexafluoroisopropylidene)bis(2-aminophenol)

化学式

C15H12F6N2O2

M.W.(分子量)

366.26

CAS No.

83558-87-6

既存化学物質番号

4-1804

M.P.(融点)

245℃

荷姿

  • 20kg/ファイバードラム

生産規模

  • 商業生産

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